智能磁控溅射仪

一、应用范围和场景

      本产品主要用于科研院校教育教学实验室和半导体电子容器生产厂家，用于贵重金属涂层镀膜、隐形材料、热控凃层、ITO、石墨烯、太阳能电池等等。

二、基本构造

1. 真空室 2. 泵浦系统 3. 气体供给系统 4. 溅射枪与电源系统 5. 基座与传输系统 6. 智能控制系统

三、主要功能

1. 可用于溅制各种单层膜，多层膜，参杂膜；金属，合金，化合物，半导体，陶瓷膜，介质复合膜及其它化学反应膜。

2. 圆形平面永磁溅射枪，2英寸，用于溅射制作Fe，Co，Ni等磁性薄膜。

四、技术参数

1. 极限真空度4.0×10^-5Pa；

2. 试料可加热，最高温度500℃，室温～500℃，可控可调；

3. 试料架旋转速度0～30转/分，可控可调；

4. 试料座台电动升降， A-K距离4-15cm ，自动可控可调；

5. 直径Φ50mm圆形平面永磁溅射枪3个，可配置用于制作磁性材料的Φ50mm圆形平面磁控溅射枪1个；

6. 制膜不均匀度：≤±3%；

7. 质量流量控制器： 氮气N₂（100sccm）， 氩气 Ar（100sccm）；

8. 自动化输送料系统，与多功能基座自动对接，误差<1mm；

9. 缺水欠压检测与保护，温度检测与保护，真空系统检测与保护。

五、经济效益和价值

      相较于其它PVD、CVD镀膜方法，磁控溅射等离子体镀膜具有沉积速率快、基材升温低、膜层损伤小、溅射所获得薄膜纯度高、致密性好的特点，可在大面积基片上获得厚度均匀、重复性好的薄膜。因此，磁控溅射技术一经问世就获得了迅速发展和广泛应用。本产品改进工艺引入智能化技术，将极大提高磁控溅射等离子体镀膜效率，增加企业经济效益。

六、检测报告